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X性能とソフトウェアの進化でマルチセンサーが主流に
システムがマルチタイプセンサーを持っている場合、複雑な部品でそれぞれのタイプのセンサーの強みを生かし、単一検査プログラムで使わなければならないのは明らかに思えます。しかし、いつもこのようなケースにはなりません。ソフトウェアがマルチセンサーの設定をサポートできないか、あるいはハードウェアが同じ機械上に複数のコントローラを要求するため、対応できないかのどちらかです。
また一般的に、それぞれのタイプのプラットフォームがまだ“最適”使用を持っているのが一般的なケースです。Optivシリーズは形状のほとんどが二次元の小型部品には、CMMよりはるかに適しています。ところがBrown & Sharpe Global CMMシリーズは、大き目の部品で複数面に三次元の形状がある部品に適しています。しかし、マルチセンサーの登場でふたつのタイプのプラットフォームがだんだん似てくることがますます普通になってきました。これが事実なので、スマートユーザーは両方のプラットフォームの利点の活用を学んでいます。場合によっては、両方を使用します。
最近の殆どの製造部品は、CADで設計されるので、PC-DMISのような検査ソフトはほとんどがCAD内蔵です。CAD一体化の一番大きい利点は、ポイントアンドクリックの測定部位の追加の簡単さが加わったプログラミングの容易さです。PC-DMIS Visionのような一部のソフトウェアは、クリックアンドドラッグさえも可能になり、測定形状のグループ全体が一度に追加できます。
CAD ソフトウェア
マルチセンサーシステムは、CADモデルからすべてのセンサーのプログラミングが同じプログラミング環境で、可能になるようPC-DMISに似た機能を持つべきです。異なるセンサーを使用するのに、違うソフトパッケージを切り替える必要があるのは、マルチセンサー検査の目的を否定するものです。CADから直接プログラムを作る機能も、オフラインで部品プログラムを展開できるようするのにすることが不可欠です。機上でプログラムを作成する必要がないことは、プログラミング援助の役割をする代わりに、部品検査の生産性を維持することができます。オフラインプログラミング機能により、検査ルーチンのシミュレーションが可能です。部品が機械に取り付けられる前に、何が起きるのかを知ることができます。
PC-DMISにより、同じ計測ソフトウェアパッケージをCMMと視覚システムの両方に使用することが可能になります。学習が短期間であることや、プログラミング要因の柔軟性を超越する利点を持っています。PC-DMISのソフトウェアパッケージスイートで、CADからオフラインで、部品プログラムの展開や、視覚プラットフォーム上でもCMMプラットフォーム上でも、同じ部品プログラムの使用が可能です。
ハイブリッド用途の例のひとつは、タービンブレードかも知れません。速度や精度、測定部位への近接性は、従来のCMMで、却穴の視覚検査に視覚ベースの機械に移行します。PC-DMISで、これらの機能は、検査機能が、異なるタイプのセンサーで、異なる物質的プラットフォーム上で稼働するにもかかわらず、同じCADモデルから同じソフトウェアでオフラインでプログラムされます。
単一の検査ルーチンでマルチセンサーが使用できるので、センサーの組み合わせの選択と技法は、アプリケーションの要求内容によって左右されます。この一番良い例は、センサーで要求されているデータ密度に単純に合わせることです。単純な形状で十分な部位で低密度データ(タッチププローブの様な)を取り、複雑な輪郭などの形状の知識が必要な部位は、高密度コレクター(レーザースキャニングなど)を使います。
しかし時折、マルチセンサータイプと望まれるアプリケーションの妥協点見出すことは、下記の実例のように突然の転回となります。
メーカーは、高密度データ(10万ポイント),超高精度(15ミクロン),高速(10秒)で表面の輪郭のスキャンを希望し、100% の検査を希望。
回路基板の検査
視覚ベースのシステムが回路基板を検査
下記が妥協点
レーザースキャニング: 密度: Yes, 速度: Yes, 精度: No
アナログスキャニング: 密度: Yes, 精度: Yes, 速度: No
マルチセンサー機は、両方のタイプのセンサーを搭載できますが、個々のセンサーも二つのセンサーの結びつきも、単一のプログラムでは目的を果たせません。ソリューションは何でしょうか?このケースでの回答は、プロセス機能としてのレーザーセンサー使用し、多くの部品が簡単積み込みのパレット上にセットアップできるマルチセンサーCMM,大テーブル付きでした。これにより全体の精度は最高ではないものの、多くの部品が素早くスキャンされます。システムからのフィードバックによりバラツキが仕様の制限外であることを知らせると、CMMは自動的に低速度に切り換えますが、より精度のあるスキャニングプローブが一層の分析のために、高精度検査を実行します。
このケースでは、テーブルサイズ(一度に何百もの部品のセットアップ可能)や、マルチセンサー、プログラム上で検査プロセスを変化させる機能により、新規の方法でマルチセンサー装置が使えるようになります。
結論
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