MICRA

MICRA: Mini MMC con máximo rendimiento

La máquina de medición de coordenadas MICRA está naturalmente predispuesta para la inspección de calidad de piezas pequeñas de alta precisión. Une la elevada precisión y la inspección exacta de punto único con el escaneo preciso de superficies y perfiles. El sistema minituarizado de sensor de escaneo de alta tecnología HP-S-X1C forma la base de la MICRA. Con este sistema de sondeo 3D de eleva precisión, la MICRA proporciona la inspección de punto único y el escaneo de superficies como características estándar.

Diseñada para aplicaciones de micromecánica y piezas de superficies complejas, la MICRA es la combinación perfecta de un tamaño compacto, alta precisión de la medición y gran flexibilidad.
La perfecta integración de la tecnología de las MMC de puente de y los sensores de escaneo HP-S-X1C, hacen de la DEA MICRA una herramienta de medición multifuncional que es ideal tanto para medición punto a punto de piezas prismáticas, como para la medición en contínuo de alta velocidad para perfiles y geometrías complejas.

Además, la MICRA sólo requiere un pequeño espacio de montaje y puede transportarse de modo rápido y flexible. El bastidor de aleación ligera especialmente diseñado para disponer de una rigidez añadida, combinado con la exclusiva configuración de pórtico del travesaño Y que utiliza la arquitectura TRICISION®, optimiza la relación entre rigidez y peso. De este modo, se logra la máxima precisión posible y una excelente y prolongada estabilidad.

No importa si se trabaja o no con información de construcción basada en CAD o si se han de medir geometrías complejas y difíciles: la MICRA, equipada con el software PC-DMIS o QUINDOS, representa el no va más en inspección de calidad para medición de piezas pequeñas.

La MICRA es particularmente adecuada para las siguientes aplicaciones:

  • Ingeniería de precisión e industria óptica
  • Electrónica y telecomunicaciones
  • Ingeniería de tecnología médica
  • Industria relojera
  • Mecanismos de transmisión
Información personal
Información de su empresa
  • Bastidor de peso optimizado y alta rigidez, arquitectura TRICISION® patentada
  • Volumen de medición 400 x 500 x 300 mm
  • Sistema de sensor de escaneo HP-S-X1C de alta precisión
  • Espacio de montaje reducido y tamaño compacto
  • Fácil de transportar
  • Alta precisión

Modelo

Recorrido X (mm)

Recorrido Y (mm)

Recorrdio Z (mm)

Precisión (µm)

4.5.3

400

500

300

MPEE = 1.0 + L/400

MICRA Brochure

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