Componentes de implantes dentales

Tecnología multisensor 3D a medida para un control rápido de la calidad y la seguridad del proceso

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Los implantes dentales endoscópicos multipieza están formados por componentes de precisión pequeños y complejos, que incluyen el pilar, el cual debe satisfacer requerimientos muy estrictos de dimensión y tolerancia. Los blanks para pilares, o prefabricados, se usan para generar pilares a medida rápidamente y se entregan a los laboratorios dentales y centros de fresado con una geometría de conexión prefabricada industrialmente que resulta compatible con múltiples sistemas de implantes. Por lo tanto, los laboratorios dentales y centros de fresado usan sistemas CAD/CAM digitales para el fresado del pilar para que se ajuste a las necesidades individuales de cada paciente.

No hay lugar para el error y los fabricantes de los pilares usan máquinas de medición por coordenadas (MMC) multisensor para efectuar una inspección documentada de cada blank para pilar que producen. Para los fabricantes también es crucial alcanzar altos niveles de producción, por lo que confían en las MMCs que combinan un rápido rendimiento con precisión para efectuar mediciones en serie.

La familia de MMCs multisensor de Hexagon mostrando tres diferentes máquinas sobre un fondo blanco con un icono de un engranaje con flechas en su interior para representar la compatibilidad con la tecnología DUAL Z. Alto rendimiento de medición

La inspección rápida es un factor clave para la productividad para los fabricantes de blanks para pilares y Hexagon ha desarrollado sus MMCs multisensor OPTIV M para que sean configurables para sus exigencias de rendimiento específicas. La OPTIV M con el pack de capacidad Throughput conecta las tecnologías inteligentes del sensor y el software y ofrece posibilidades diferenciadas para incrementar el rendimiento de medición y productividad sobre la base de tres niveles de funcionamiento: Green, Blue y Chrome, donde Chrome garantiza el rendimiento más rápido sin importar el material.

Green Badge





Solución multisensor para tareas de medición universal 2D y 3D

El sensor de visión usa una alta resolución y alta densidad de puntos para medir todos los bordes de la geometría de conexión visibles en la luz trasera o en la luz superior, específicamente el diámetro y el tamaño general del hexágono del equipo anti rotación.

Una imagen dividida en dos. De lado izquierdo se muestra un sensor óptico iluminado desde la parte superior , en el lado derecho está la pieza inspeccionada como se vería en el software de metrología que se está usando para efectuar la inspección
Los bordes visibles de la geometría de conexión se miden con el uso del sensor de visión.

Al inspeccionar los blanks para pilares resulta esencial medir distintos puntos para determinar la relación de posición geométrica (paralelismo) o superficies funcionales. La OPTIV M Green con el pack de capacidad Throughput ofrece a los fabricantes la opción de elegir el sensor de activación por contacto HP TM o el sensor de triangulación láser (OPTIV LTS) usados en modo de punto individual. La OPTIV M Green con el pack de capacidad Throughput también garantiza que la posición del canal helicoidal pueda ser medida con respecto a una superficie de referencia definida usando el sensor de activación por contacto.
Imagen dividida en dos para mostrar Abutment_Blanks. De lado izquierdo se encuentra un sensor de activación por contacto que inspecciona el blank, de lado derecho un acercamiento del blank con una etiqueta amarilla de advertencia detrás de él
La evaluación de las desviaciones de posición tridimensionales se lleva a cabo al medir puntos distintos usando el sensor de activación por contacto HP TM o el sensor de triangulación láser (OPTIV LTS).
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Función ampliada de escaneo para mediciones rápidas de forma y perfil

La OPTIV M Blue con el paquete de capacidad Throughput lleva el rendimiento a un nivel superior, al usar el sensor de escaneo táctil HP‑S‑X1 para determinar la desviación de la forma del canal helicoidal. El sensor de escaneo táctil HP‑S‑X1 tiene un intervalo de medición de hasta 1000 puntos por segundo, otorgándole una ventaja de mayor velocidad comparado con los sensores de activación por contacto.

Hexagon_MI_OPTIV_M_Abutment_Blanks_HPSX1_1_Application_Photo_800x428pxLa desviación de la forma del canal helicoidal se determina con el sensor táctil usando el sensor de escaneo HPSX1.

El paquete también puede utilizar la función de escaneo del sensor de triangulación láser (OPTIV LTS) para medir la desviación de la forma de la superficie (planitud) de algunas superficies funcionales, cambiando al sensor de escaneo HP S X1 cuando se requiera una mayor precisión.

La planitud de algunas superficies funcionales se determina usando el sensor de triangulación láser (OPTIV LTS).

La planitud de algunas superficies funcionales se determina usando el sensor de triangulación láser (OPTIV LTS). En caso de requerir mayor precisión, el sensor de escaneo HP S X1 resolverá esta tarea de medición.
 
Chrome Badge





Medición de alta resolución de superficie sin importar el material

La OPTIV M Chrome con el paquete con capacidad Throughput utiliza el sensor de luz blanca cromático confocal de Hexagon (CWS) para ofrecer el mayor nivel de rendimiento. El CWS funciona en gran medida de forma independiente de la superficie y permite la medición de alta resolución de materiales prefabricados reflejantes con una muy baja incertidumbre de medición. Esto permite el escaneo de la superficie a la máxima velocidad y cumpliendo los requisitos más exigentes de tolerancia. Sin embargo, el CWS puede medir con precisión y rapidez en superficies inclinadas y los flancos empinados de los materiales prefabricados (acepta un angular de hasta ± 45°).

Web_Single_Pod_Right_Rail-Hexagon_MI_OPTIV_M_Abutment_Blanks_CWS_1_Application_Photo_800x428pxEl sensor cromático de luz blanca (CWS) mide superficies prefabricadas reflejantes con una muy baja incertidumbre de medición y alta velocidad. El CWS garantiza resultados de medición válidos en superficies inclinadas y flancos empinados con ángulos de hasta ± 45°.

Hexagon_MI_OPTIV_Dual_Z_Icon_600x600pxAdemás, las MMCs OPTIV M equipadas con la tecnología OPTIV Dual Z ofrecen una óptima accesibilidad a las posiciones de medición en la pieza al mover el sensor inactivo fuera del alcance de medición. Esto reduce el número de cambios necesarios del sensor y, por lo tanto, incrementa el rendimiento de la medición de lotes.

Velocidad mejorada con tecnología multisensor

La tecnología multisensor de las MMCs OPTIV M facilta el uso de sensores de procesamiento de imágenes, sensores de distancia óptica y sensores táctiles para capturar todas las características geométricas de un prefabricado en un solo ciclo de inspección. Gracias a que los operarios no deben cambiar entre diversas máquinas de medición de un solo propósito, pueden obtener los puntos de medición para un análisis dimensional completo de una pieza y control de procesamiento estadístico en muy poco tiempo.

Medición cerca de la producción que ahorra tiempo

La captura y evaluación de los datos de medición directamente en la línea de producción permite un rápido control de procesos, que a su vez permite aplicar soluciones rápidas que reducen el desperdicio. OPTIV M combina tecnologías inteligentes para la incorporación de la automatización y establecimiento de redes de la máquina de medición en entornos de producción.

Control de procesos estadísticos (SPC), capacidad de calibración y capacidad de procesamiento

Las MMCs OPTIV M transfieren los datos de medición a través de una interface de datos estandarizada (AQDEF) al software de análisis estadístico Q‑DAS. El software Q DAS O QIS visualiza los datos de medición en tiempo real y les da seguimiento estadísticamente. En caso de infringir los criterios de la alarma SPC, el operario de la MMC será informado sistemáticamente y podrá intervenir el proceso de fabricación y tomar acciones correctivas, antes de generar un desperdicio costoso.

La inspección al 100 por ciento de los blanks para pilares durante la producción garantiza la conformidad sostenible con las características críticas del producto. La confianza de que la MMC OPTIV M está obteniendo óptimos resultados de medición la proporciona el software Q DAS solara.MP, el cual efectúa análisis estadísticos de la medición para demostrar la capacidad del sistema de medición (índices de capacidad Cg y Cgk).

La prueba de la capacidad del proceso (índices de capacidad Cp y Cpk) se obtiene a través del software Q‑DAS qs‑STAT. Estos análisis permiten obtener conclusiones sobre las influencias significativas, que se deben a diferentes máquinas de producción, lotes prefabricados y temperaturas. Q DAS qs STAT visualiza claramente estas influencias y las evalúa para obtener potenciales de mejora y ahorro de costes.
 
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Software de análisis estadístico Q‑DAS: El software Q‑DAS O‑QIS permite la visualización en tiempo real y el seguimiento de alarmas SPC de la inspección de blanks para pilares durante la producción.
 
Web_Single_Pod_Right_Rail-Hexagon_MI_PC-DMIS_Inspect_Pallet_2_Software_Screenshot_3831x2149pxCon PC‑DMIS Inspect Pallet, el operario MMC puede configurar de forma rápida y sencilla las rutinas de medición predefinidas PC‑DMIS para una ejecución en un pallet. Durante la ejecución en un pallet, la precisión dimensional de los blanks medidos se visualiza con un simbolismo sencillo de aceptado o rechazado.
 
Medición automatizada de pallets

El uso de pallets para automatizar el procedimiento de medición ofrece un control de calidad más eficiente, efectuado cerca de la producción. Es posible preparar los pallets lejos de la máquina, lo cual reduce el tiempo de inactividad de la MMC asociado con la configuración. Además, un ciclo de medición automatizado hace posible medir lotes más grandes con mayor rapidez sin intervención del operario.

PC‑DMIS Inspect ofrece al operario de MMC de nivel de producción una interface gráfica de usuario interactiva, que permite seleccionar y configurar rutinas de medición PC‑DMIS predefinidas para la ejecución con el pallet. El software intuitivo permite una rápida definición de los parámetros del pallet, como la alineación, patrones de las partes integrantes, offsets y parámetros de ejecución. Los pallets calificados de esta forma se pueden cambiar en unos cuantos segundos sin necesidad de una nueva referenciación.

Validación de procesos conforme a las normas

La calidad de los blanks para pilares debe ser documentada de forma sencilla, y esta documentación debe ser trazable y a prueba de manipulaciones, con normas nacionales e internacionales que definen los requerimientos para los registros y firmas electrónicas. El software de análisis estadístico Q‑DAS cumple con las exigencias para la validación, según las normas del American 21 CFR Part 11 y del European GMP guideline Annex 11.

PC‑DMIS Protect ayuda a los gestores de calidad a trabajar para el cumplimiento del proceso al permitir trazar los cambios de las rutinas de medición previamente protegidas. El software persigue un concepto basado en roles. Los programadores pueden certificar las rutinas de medición y por lo tanto, también modificarlas en cualquier momento. Cualquier modificación a una rutina de medición protegida tiene seguimiento de forma trazable y se puede visualizar cronológicamente en el Protect Log Viewer. Esto simplifica la auditoría de las rutinas de medición certificadas, que han sido liberadas para el entorno de la producción. Los usuarios que han asignado el papel al operario solo pueden ejecutar rutinas de medición certificadas.

Software de metrología PC-DMIS Protect de Hexagon desplegado en la pantalla de una computadora

Con PC‑DMIS Protect, el permiso para cambiar las rutinas de medición se puede limitar a un grupo autorizado de personas. Los cambios efectuados a una rutina de medición previamente certificada, es decir, protegida, tienen seguimiento de forma trazable.

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