Berührungslose Prüfung von Halbleiter-Chips und Leadframes

Inspektionslösungen für die schnelle und präzise Qualitätskontrolle von Halbleiter-Chips und Leadframes für die Leistungselektronik in E-Fahrzeugen

Ein Halbleiter-Chip
Aufgrund der raschen Elektronikentwicklung in den letzten Jahrzehnten sind Halbleiter und Leadframes zu wesentlichen Bauteilen in nahezu jeder Branche geworden – insbesondere im Automobilbau. Die in Elektro- und Hybridfahrzeugen erforderliche Leistungselektronik ist nur ein Beispiel dafür, wie allgegenwärtig elektronische Systeme in Industrieprodukten anderer Branchen sind. 

Angesichts der benötigten Menge an elektronischen Bauteilen vertrauen Hersteller bei Halbleitern und ähnlichen Produkten zunehmend auf die automatisierte Montage. Damit ergeben sich spezifische Herausforderungen für die Qualitätssicherung, denn Hersteller von Halbleiterkomponenten und elektronischen Baugruppen im Allgemeinen sind gezwungen, sehr große Stückzahlen dieser filigranen Strukturen auf Maßhaltigkeit zu prüfen. Die fortschreitende Miniaturisierung bedeutet allerdings, dass sich ihre mikroskopisch kleinen Leiterbahnen und elektronischen Kontakte nicht mit herkömmlichen Prüfmitteln oder Mikroskopen prüfen lassen. Für eine wirtschaftliche Inspektion größerer Stichproben oder gar eine 100%ige Prüfung ist es jedoch unerlässlich, dass alle relevanten Konturen automatisch und vollständig erfassbar sind. 

Die Multisensor-Koordinatenmessgeräte (KMGs) von Hexagon verfügen sowohl über berührungslose Sensortechnologien als auch Optionen zur Verarbeitung großer Chargen, die den Prüf- und Qualitätssicherungsanforderungen für elektronische Bauteile gerecht werden. Gekoppelt mit der speziellen Vision-Messsoftware gewährleisten sie eine einfache Teileprogrammierung und dennoch umfassende Messergebnisse. 

Unsere Lösungen

Erleben Sie die Hexagon-Lösungen zur Prüfung von Halbleiter-Chips und Leadframes

Case Studies

Erfahren Sie mehr über die Prüfung elektronischer Bauteile mithilfe von Hexagon-Lösungen